半导体集成电路封装试验报告

咨询半导体集成电路封装测试服务，上百检网。我们会为您安排半导体集成电路封装测试工程师对接，沟通半导体集成电路封装测试项目、标准、周期等，待方案确认后，即可开始样品检测，出具半导体集成电路封装测试报告真实有效，常规周期在3-15个工作日，特殊项目需在方案制定时详细确认，欢迎咨询。

检测周期：常规3-15个工作日，特殊样品除外，在可行范围内可安排加急。

报告样式：纸质、电子版、中英文均可。

半导体集成电路封装测试项目：

功率,壳温、安装表面温度,热阻,电压,结温

半导体集成电路封装测试流程：

1、确认样品和需求

2、制定方案

3、报价

4、双方确定，签订保密协议，开始实验

5、3-15个工作日（特殊样品除外）完成实验

6、出具检测报告，后期服务。

半导体集成电路封装测试标准：

1、GB/T14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

2、GB/T14862-19934.4 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

3、GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T 14862-1993

4、GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 4

5、GB/T 14862-19934 热阻

6、GB/T 14862-19934.4 功率

半导体集成电路封装测试报告有什么用？

1、项目招投标：CMA/CNAS资质报告;

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可;

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心;

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求;

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据;

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正;

关于半导体集成电路封装测试检测内容就介绍到这里。后续会安排对应工程师对接,百检第三方检测机构欢迎您的咨询，期待与您合作。