半导体分立器件发光二极管试验

咨询半导体分立器件发光二极管测试服务，上百检网。我们会为您安排半导体分立器件发光二极管测试工程师对接，沟通半导体分立器件发光二极管测试项目、标准、周期等，待方案确认后，即可开始样品检测，出具半导体分立器件发光二极管测试报告真实有效，常规周期在3-15个工作日，特殊项目需在方案制定时详细确认，欢迎咨询。

检测费用：电议

检测周期：常规3-15个工作日，特殊情况除外。

报告资质：CMA、CNAS等

报告样式：中英文、纸质版、电子版。

半导体分立器件发光二极管测试项目：

不工作器件,反向电流,发光强度,可焊性,外部目检,尺寸,峰值发射波长,引出端强度,机械冲击或振动,正向电压,温度变化,温度快速变化继之以湿热循环,电耐久性,稳态湿热,耐焊接热,辐射图,半强度角

半导体分立器件发光二极管测试流程：

1、通过网站联系方式与客服进行沟通

2、确认需求后，推荐并制订方案，随后进行报价

3、确认方案及报价后，安排样品邮寄至指定实验室进行检测

4、样品寄送到实验室后，等待实验室检测结果

5、实验室检测完毕后出具相应报告，如需纸质报告则安排邮寄

在办理期间如需加急，需要及时沟通并安排加急服务

半导体分立器件发光二极管测试标准：

1、GB/T 4937-1995 半导体器件 机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995

2、GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分：信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995

3、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法 3.1

4、GB/T 4589.1-2006IEC 60747-10:1991 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 4.3.1.1

5、GB/T 4589.1-2006IEC 60747-10:1991 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006IEC 60747-10:1991

6、GB/T 2423.22-2012 IEC 60068-2-14:2009 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 8

7、GB/T 2423.22-2012 IEC 60068-2-14:2009 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 GB/T 2423.22-2012 IEC 60068-2-14:2009

8、GB/T 4937-1995 半导体器件 机械和气候试验方法 第Ⅱ篇 2.1

9、GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分：信号(包括开关)和调整二极管 第Ⅳ章 第1节 2

10、GB/T 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范 GB/T 12565-1990

11、GB/T 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范 3.4.1

12、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003

半导体分立器件发光二极管测试报告有什么用？

产品检测报告主要反映了产品各项指标是否达到标准中的合格要求，能够为企业产品研发、投标、电商平台上架、商超入驻、学校科研提供客观的参考。

关于半导体分立器件发光二极管测试检测内容就介绍到这里。百检第三方机构检测服务包括食品、家居、母婴、玩具、箱包、环境、发电机、材料成分分析、化妆品、纺织品、日化品、农产品等多项领域检测服务，欢迎咨询。